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  ，扩产力度超越以往任何一轮周期，其间设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供应端国内设备整机厂与主产业链已具有全球影响力，但细分零部件与资料成为产业链最终攻坚堡垒；当时外部政治环境杂乱，出口管控力度晋级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向设备零部件与资料，加大本乡孵化力度； 咱们以国产化剪刀差、独占强度为规范，以为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具有更高国产化斜率。

  本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈余与本钱开支同步创出，扩产力度超越以往任何一轮周期，其间设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供应端国内设备整机厂与主产业链已具有全球影响力，但细分零部件与资料成为产业链最终攻坚堡垒；当时外部政治环境杂乱，出口管控力度晋级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与资料，加大本乡孵化力度； 咱们以国产化剪刀差、独占强度为规范，以为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具有更高国产化斜率。

  需求端，AI需求驱动半导体进入超级周期，全球扩产力度均明显超越前史周期。据TrendForce，26Q2全球六大存储厂商运营利润率团体超越70%；全球DRAM销售额达1547亿美元，环增60%，晶圆厂高盈余下大幅规划本钱开支，需求沿设备、零部件与资料链条逐级传导。国内跟着 “两长”连续上市并规划大额本钱开支，其间长鑫存储IPO募资295亿元，推进国内设备在手订单大幅度增加，从而传导至关键设备零部件及耗材的收购需求。

  供应端，设备整机厂已具有全球影响力，中心零部件资料、中心耗材成为最终攻坚堡垒，方针及商场化驱动国产代替动力远超此前。据TrendForce计算，国内半导体整机国产化率已约35%，零部件与资料成为产业链“最终一公里”。近年来世界政治环境益发杂乱，各国出口控制继续晋级；其间，我国稀土管控收紧，使得海外相关资料交期进一步拉长，反向加快国产厂商验证与放量；大基金三期3440亿元约70%投向设备与中心资料，方针与商场驱动国产代替进入加快阶段。

  零部件均兼备扩产与存量替换需求，需求弹性归于“三阶导”，咱们以国产化剪刀差、日本独占程度为规范，确定景气量较高的环节：（1）质量流量控制器（MFC）。（2）空白掩膜版（Blank Mask）。（3）静电卡盘（ESC）。

  危险剖析：需求方面危险；供应方面危险；国产验证进展没有抵达预期危险；产能扩张内卷危险；地舆政治学与微观动摇危险。